理由1(上屆情況):
為了促進(jìn)熱管理材料領(lǐng)域的相互交流與合作，由博寒展覽、勵(lì)悅展覽主辦的CIME 2024第12屆深圳國際導(dǎo)熱散熱材料及設(shè)備展將于2024年6月26日-28日深圳國際會(huì)展中心召開。

理由2(展會(huì)說明):
展會(huì)將集中展示導(dǎo)熱散熱材料行業(yè)的最新產(chǎn)品與技術(shù)，為企業(yè)樹立品牌形象，促進(jìn)貿(mào)易合作、市場開發(fā)，引領(lǐng)行業(yè)趨勢，加強(qiáng)生產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動(dòng)，深入洞悉國內(nèi)外導(dǎo)熱散熱材料市場未來發(fā)展新風(fēng)向，以發(fā)展的眼光挖掘未來導(dǎo)熱散熱材料市場的新需求，創(chuàng)新展會(huì)內(nèi)涵，全方位、多層次組織專業(yè)觀眾，為參展企業(yè)和參會(huì)客商提供了一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的最佳平臺(tái)。

理由3(展會(huì)展望):
屆時(shí)，熱忱歡迎國內(nèi)外的導(dǎo)熱散熱材料企業(yè)及其相關(guān)行業(yè)人士前來參觀與交流！。

理由4(展會(huì)展望):
隨著5G大規(guī)模商用推進(jìn)，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、半導(dǎo)體及電子設(shè)備等新產(chǎn)品將具備高熱流密度、高功率超薄等特性，對(duì)導(dǎo)熱、散熱材料提出更高的要求。

理由5(展會(huì)展望):
以5G時(shí)代智能手機(jī)為例，芯片、模組及器件集成度和密集度大幅度提升，導(dǎo)致設(shè)備功耗和發(fā)熱密度大大增加，新型導(dǎo)熱和散熱材料成為一個(gè)重點(diǎn)的研究領(lǐng)域。