理由1(展會(huì)說明):
◎ 國內(nèi)首個(gè)專業(yè)性、權(quán)威性、國際性、多元化電子封裝測(cè)試行業(yè)盛會(huì)當(dāng)今中國已成為世界最大電子信息產(chǎn)品的制造國之一，眾多世界著名電子公司的大量一級(jí)、二級(jí)封裝正在轉(zhuǎn)入我國生產(chǎn)，如今封裝測(cè)試、燒結(jié)技能已演變成半導(dǎo)體、LED、電子領(lǐng)域一顆明珠，是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。

理由2(展會(huì)說明):
由中華人民共和國科技部指導(dǎo)、中國科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)支持、中國光學(xué)學(xué)會(huì)主辦的“2011中國國際電子封裝測(cè)試展覽會(huì)”將于2011年11月21日-23日在上海世博展覽館隆重舉行。

理由3(展會(huì)展望):
本次展會(huì)期待您的參與！本次大會(huì)集展示、論壇、交流于一體，為您提供一流的服務(wù)，傾心打造中國封裝測(cè)試金牌展會(huì)。

理由4(展會(huì)說明):
中國國際電子封裝測(cè)試展覽會(huì)是以電子封裝測(cè)試產(chǎn)品、原材料、生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備及檢測(cè)儀器應(yīng)用為核心，涵蓋完整封裝封裝產(chǎn)業(yè)鏈，集展覽、商貿(mào)、技術(shù)交流會(huì)、教育培訓(xùn)等各種活動(dòng)為一體的行業(yè)綜合性服務(wù)平臺(tái)。