基本信息

CIME2023 國際導(dǎo)熱散熱材料及設(shè)備展覽會創(chuàng)始至今已10年，展會緊跟傳熱和熱管理行業(yè)的發(fā)展趨勢、不斷創(chuàng)新，在熱管理材料行業(yè)以專業(yè)性而聞名，其影響力不僅遍及全國，而且在整個亞洲乃至全球范圍內(nèi)也都是熱管理行業(yè)最重要的專業(yè)性展覽會。
2022年以來，5G技術(shù)邁向全面普及，消費(fèi)電子產(chǎn)品向高功率、高集成、輕薄化和智能化方向加速發(fā)展。由于集成度、功率密度和組裝密度等指標(biāo)持續(xù)上升，5G時代電子器件在性能不斷提升的同時，工作功耗和發(fā)熱量急劇升高。據(jù)統(tǒng)計(jì)，電子器件因熱集中引起的材料失效占總失效率的65%~80%。為避免過熱帶來的器件失效，導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱凝膠、石墨導(dǎo)熱片、熱管和均熱板（VC）等技術(shù)相繼出現(xiàn)、持續(xù)演進(jìn)，散熱管理已經(jīng)成為5G時代電子器件的“硬需求”。
目前，電子器件使用的散熱技術(shù)主要包括石墨散熱、金屬背板、邊框散熱、導(dǎo)熱凝膠散熱等導(dǎo)熱材料以及熱管、VC等導(dǎo)熱器件。其中，導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱硅脂、石墨片和金屬片主要在中小型電子產(chǎn)品使用，熱管和VC則主要用在筆記本、電腦、服務(wù)器等中大型電子設(shè)備。
導(dǎo)熱系數(shù)和厚度是評估散熱材料的核心指標(biāo)。傳統(tǒng)手機(jī)散熱材料以石墨片和導(dǎo)熱凝膠等熱界面材料為主，但是石墨片存在導(dǎo)熱系數(shù)相對較低，熱界面材料則存在厚度相對較大等問題。在手機(jī)廠商的推動下，石墨烯材料持續(xù)取得突破，開始切入到消費(fèi)電子散熱應(yīng)用；熱管和VC厚度不斷降低，開始從電腦、服務(wù)器等領(lǐng)域滲透到智能手機(jī)領(lǐng)域。

展品范圍

導(dǎo)熱填料
電子封裝材料
聚合物材料
熱界面材料
石墨烯、碳材料
相變材料、隔熱材料
固態(tài)制冷、液冷散熱
導(dǎo)熱散熱組件
材料分析儀器
熱仿真模擬/熱設(shè)計(jì)軟件
熱管理解決方案
相關(guān)加工生產(chǎn)設(shè)備等
數(shù)據(jù)中心液冷散熱技術(shù)展區(qū)
新能源汽車電池模組與PACK材料展區(qū)

主辦信息

組織機(jī)構(gòu)：
博寒展覽(上海)有限公司
深圳勵悅展覽有限公司
上海勵悅展覽服務(wù)中心
協(xié)辦單位：
廣東省膠粘劑行業(yè)協(xié)會
深圳市石墨烯協(xié)會

聯(lián)系信息

博寒展覽（上海）有限公司
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