基本信息

北京國際半導體展覽會是一場專注于半導體的國際性展覽會。該展覽會匯聚了來自全球的知名企業和專業人士，展示了前沿的半導體制造技術和裝備，為參展商和觀眾提供了一個交流和合作的平臺。我們致力于推動半導體制造裝備的發展，促進產業升級和創新發展。歡迎各界人士蒞臨參觀和交流。
由cioe.cc 中國機電產品流通協會聯合主成辦，中工智科技有限公司承辦的2026第二十屆北京國際半導體展覽會（CIOE EXPO2026）將于2026年05月14日-16日在北京中國國際展覽中心朝陽館隆重召開；為半導體行業搭建全方位展示與交流平臺。
中國智能制造業的崛起和全球半導體電子產業從垂直結構向水平結構轉變、價值鏈分工的日益細化，中國正在成為全球半導體制造的主要生產基地之一，并由此促進了中國半導體產業的快速成長。為進一步提升半導體行業發展，充分展示半導體行業的前沿裝備技術，積極推動半導體業界的交流互動，強化半導體行業的交流意識、合作意識，實現相互促進、共同發展。
2026第二十屆北京國際半導體展覽會(CIOE EXPO2026)是國家級、國際化、專業化的行業盛會，組委會努力全方位打造展會宣傳渠道，將高效利用傳統電視媒體、報刊、雜志、網絡媒體、微信、微博等新興自媒體，不斷引爆企業參展熱情。展會官方微信平臺現在已有龐大專業粉絲，形成互動、及時分享展會及行業信息，擴大展會的宣傳及影響力度與深度。
本屆展會繼續加大宣傳和推廣力度，擴大海外招展范圍，不斷提高展會國際化水平；組委會也將重點加強半導體設備生產企業觀眾的組織力度，為中國半導體設備企業走出國門搭建平臺。

展品范圍

半導體設計、封測、制造產廠商
原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料；
生產設備：單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、單晶片沉積系統、清洗設備；
封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等：
測試與封裝配套產品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
集成電路設計、制造、封裝、半導體設備、材料與零部件，LED設備及材料、面板設備及材料、光伏生產設備、光伏電池與組件、光伏相關零部件與原材料、儲能技術設備及材料、充電樁
產業鏈展區
半導體材料和電子元器件、設計、設備、制造、封測五個分區，全面展示半導體產業鏈上下游創新產品、前沿技術設備和企業綜合實力形象，匯聚全球資源，展示全球集成電路體系的分工合作，促進產業鏈供應鏈資源要素的聚集、聚力、創新和交流合作，維護全球集成電路產業鏈供應鏈穩定性、創新性。
化合物半導體展區
展示化合物半導體的主要材料包括砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、金剛石、氧化鎵等化合物半導體。展示化合物半導體主要在航空航天、石油勘探、寬帶通訊、汽車制造、智能電網等領域的重要應用。
半導體服務、新興應用場景
重點展示半導體在汽車、儲能、智能終端等領域的應用創新，展示集成電路領域超大規模應用市場的豐富成果，激發國內外解決方案商之間的交流協助。
主要展示廠區建設、倉儲運輸、測試、潔凈、泵閥、產業投資，法律援助等半導體配套服務產業的風采，助力半導體產業高質量發展。
產教融合、國際洽談展區
與全國有關院校聯合強化集成電路產業創新人才培養機制、加強人才建設，搭建人才對接平臺。
聚焦國際知名企業、展示全球前瞻技術設備，深化全球技術交流合作，探索前沿問題，共享商機、共建繁榮。助力國內企業加快提升國際化經營能力和國際競爭力，拓展加快建設世界一流企業的空間。
未來產業展區
主要展示“機器人+”典型應用場景、“人工智能+”典型應用場景、人形機器人、未來制造、未來信息、未來材料、未來能源、未來空間、未來健康等重點領域。

主辦信息

主辦單位：
CIOE.cc秘書處
北京國際半導體展覽會組委會
中工智科技有限公司
中國機電產品流通協會
京尚國際會展有限公司
組織單位：
中工智科技有限公司

聯系信息

電 話: 010-8880889
聯系人：胡京18500732017同微信
E-mail: Marketing@zgzkj.net
官方網址：www.ciom.cc