基本信息

第23屆深圳國際電子展暨嵌入式展，將于2026年8月25-27日在深圳(福田)會展中心舉行。作為華南電子與嵌入式技術年度大展，elexcon2026集中展示嵌入式AI與邊緣AI、存儲、SoC/MCU/MPU、無線技術、MEMS傳感、電源管理IC、功率器件、工業電源、被動元件及SiP/Chiplet等先進封裝方案。三天展覽將匯聚500+全球技術品牌，為AI硬件、汽車電子、機器人、工業控制、物聯網等20+快速成長產業的工程師和技術決策者提供選型與學習平臺。

展品范圍

嵌入式展
AI與算力芯片
嵌入式處理器/SoC/MCU/MPU
EDA/IP
存儲芯片、SSD與行業存儲方案
RISC-V電源及能源電子技術展
電源管理IC
數字電源
功率半導體
SiC/GaN
電阻電容電感
磁性元件/材料
電磁兼容emc電源管理IC
電源模塊
電源測試，等
能源電子技術專區
光儲充、數據中心及通信用電源、功率半導體元器件、BMS/PCS/EMS等組件等，特邀華南地區超過300家儲能、服務器與數據中心及數字能源領域技術和管理人員采購交流
無線通信與M2M模塊
工業計算機
工業顯示/HMI
OS操作系統與軟件、工具
開發板/開發工具
機器視覺
AIoT方案，包括:智能家居與樓宇/智能工業/智能出行/智能醫療/能源物聯網等
電子展/電子元器件
元器件
射頻芯片/濾波器/放大器
無源元件(電阻、電容、電感等)
分立元件
光電元件
晶體/晶振/時鐘芯片
電源管理芯片
功率器件/SiC/GaN
保護器件
MEMS微納米系統
傳感器
測試與測量檢測認證
工具
顯示
連接器線束、繼電器、開關、結構件
PCB
電子新材料等
重磅熱門專區
車規級芯片專區
AI高速連接器專區

主辦信息

主辦單位
博聞創意會展（深圳）有限公司

聯系信息

參展咨詢
劉萍
電話：0755-88311535
郵箱：elexcon.sales@cetimes.com