基本信息

2026第7屆亞太國際智能裝備博覽會以以智能制造為核心，匯集工業(yè)自動化、機(jī)器人、物流裝備、動力傳動、半導(dǎo)體、人工智能等板塊，聚焦智能制造行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈，全面展示面向行業(yè)應(yīng)用的智能制造整體解決方案。

展品范圍

工業(yè)自動化展區(qū)
展覽范圍
工業(yè)自動化及控制技術(shù)
電氣系統(tǒng)
機(jī)器人與機(jī)器視覺
傳感技術(shù)及連接技術(shù)
動力傳動
自動化電子生產(chǎn)設(shè)備
機(jī)器人展區(qū)
展覽范圍
機(jī)器人系統(tǒng)集成
協(xié)作機(jī)器人
移動機(jī)器人
機(jī)器視覺
工業(yè)機(jī)器人整機(jī)
核心部件
物流裝備展區(qū)
展覽范圍
AVG/AMR及相關(guān)配套技術(shù)
倉儲技術(shù)與車間設(shè)備
物料搬運設(shè)備及配件
物流包裝單元容器及耗材
輸送分揀設(shè)備及配件
自動化包裝機(jī)械
起重設(shè)備及配件
物流系統(tǒng)集成與解決方案
內(nèi)部物流系統(tǒng)及軟件
動力傳動展區(qū)
展覽范圍
服務(wù)
電氣傳動
軸承
直線運動系統(tǒng)
機(jī)械傳動、零部件件及制造設(shè)備
流體動力
半導(dǎo)體展區(qū)
展覽范圍
IC設(shè)計與應(yīng)用
集成電路制造專區(qū)
封裝測試專區(qū)
電子元器件專區(qū)
半導(dǎo)體材料專區(qū)
化合物半導(dǎo)體專區(qū)
設(shè)備制造及核心零部件

主辦信息

組織單位
青島金諾國際會展有限公司

聯(lián)系信息

青島金諾國際會展有限公司
山東諾展國際會展有限公司
服務(wù)熱線
198-6287-7178（參展）
198-6287-7283（參展）
400-6767-071（參觀）
地址
青島市市南區(qū)福州南路87號福林大廈A座9樓