基本信息

2026 IICIE國際集成電路創新博覽會（IC創新博覽會） 以“跨界融合 · 全鏈協同，共筑特色芯生態”為主題，致力打造具備規模化效應、以應用為導向、以產品為核心的集成電路全產業鏈協同創新與交流合作高端展示平臺。
展會呈現 IC 產品及應用、晶圓制造、封裝測試、核心設備、關鍵材料及核心零部件的全鏈條生態布局。在這里，您既能與 IDM、Fabless、Fab、OSAT 等半導體核心領域企業深度對接，也能直面人工智能、消費電子、汽車、通信及計算、顯示、光電、新能源等領域的廣泛觀眾，一站式高效賦能下游關鍵領域。進一步促進集成電路產業與相關產業的融合發展，助力提升集成電路產業的核心競爭力，支撐我國集成電路產業高質量發展。

展品范圍

芯片
設計/制造服務
寬禁帶半導體及功率器件
半導體設備
半導體材料
半導體核心零部件

主辦信息

主辦機構
中國國際光電博覽會（CIOE）
集成電路創新聯 盟
承辦機構
深圳市賀戎中芯展覽有限公司
愛集微（上海）科技有限公司

聯系信息

深圳市賀戎中芯展覽有限公司
地址：深圳市南山區海德三道海岸大廈東座605
電話：+86-0755-88242545
傳真：+86-0755-88242599
郵箱：ada.wang.cn@informa.com
王女士
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