基本信息

在信息技術(shù)發(fā)展的浩瀚星空中，半導(dǎo)體與集成電路不僅是璀璨奪目的星辰，更是驅(qū)動整個(gè)經(jīng)濟(jì)社會高速發(fā)展的核心引擎之 一。作為戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，它們不僅承載著技術(shù)創(chuàng)新的重任，更是保障國家安全、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級的關(guān)鍵力量。隨 著技術(shù)的不斷革新與市場的持續(xù)拓展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的各個(gè)環(huán)節(jié)均迎來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。從半導(dǎo)體材料的基礎(chǔ)研發(fā)， 到半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的創(chuàng)新突破，再到集成電路的制造與應(yīng)用，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)都展現(xiàn)出了強(qiáng)勁的增長勢頭。隨著人工智能、智 能網(wǎng)聯(lián)汽車、5G通信、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的蓬勃發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)迎來了前所未有的市場機(jī)遇。這些新興領(lǐng)域的快速 增長，不僅拓寬了半導(dǎo)體產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域，更激發(fā)了國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)向前的推動力。 作為半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會的“2026深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)大會暨展覽會（SIA-2026）”將于在深圳國際會 展中心(寶安)隆重召開，SIA-2026是專注于半導(dǎo)體件行業(yè)國際性、專業(yè)化的展會平臺，匯聚眾多半導(dǎo)體行業(yè)具有影響力的參展 商，完整展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，打造深度的技術(shù)交流平臺，通過行業(yè)趨勢解讀、政策導(dǎo)向與技術(shù)分享，充分挖掘行業(yè)發(fā)展新需 求，共同開拓市場新機(jī)遇。

展品范圍

晶圓制造展區(qū)：晶圓加工設(shè)備及廠房設(shè)備 晶圓加工材料 子系統(tǒng)、零部件和間接耗材 晶圓加工(Foundry)、IDM及設(shè)計(jì)公司
封裝測試展區(qū)：測試封裝設(shè)備 測試封裝材料 子系統(tǒng)、零部件和間接耗材封裝測試廠(OSAT)
化合物半導(dǎo)體展區(qū)：碳化硅(SiC) 氮化鎵(GaN) 砷化鎵(GaAs)材料 射頻(RF) 大功率半導(dǎo)體 新能源功率器件
零部件展區(qū)：工藝零部件 結(jié)構(gòu)零部件 模組 氣體管路 射頻電源 光學(xué)類 真空系統(tǒng)類 傳感器類、儀器儀表類等種類
EDA/IP與設(shè)計(jì)服務(wù)展區(qū)：電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)軟件和服務(wù) 工藝控制/工藝軟件 芯片設(shè)計(jì)IP和服務(wù) Chiplet設(shè)計(jì)和咨詢服務(wù) 2.5D/3D先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)和咨詢服務(wù) AI和云端設(shè)計(jì)平臺及服務(wù) 其他設(shè)計(jì)服務(wù)
汽車半導(dǎo)體展區(qū)：IGBT、碳化硅和氮化鎵等車規(guī)級功率半導(dǎo)體 車規(guī)級MCU、ECU和域控制器 智能座艙/ADAS/自動駕駛芯片和系統(tǒng) 車規(guī)級存儲器和高性能計(jì)算芯片(AI/GPU/CPU) 汽車安全和車聯(lián)網(wǎng)芯片、模組和系統(tǒng)

主辦信息

主辦單位
中國設(shè)備管理協(xié)會
中展世信會展集團(tuán)
上海宜哲富展覽服務(wù)有限公司
承辦單位
上海國展世信展覽有限公司

聯(lián)系信息

謝先生
Mobile：(+86) 15158084496（微信）