基本信息

隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，電子材料作為產(chǎn)業(yè)鏈的核心基礎(chǔ)，正迎來前所未有的創(chuàng)新與變革。新型半導(dǎo)體材料、先進封裝技術(shù)、柔性電子、納米材料等領(lǐng)域的突破，持續(xù)推動著5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、新型顯示、集成電路、電子電路板、電子元器件及新能源等產(chǎn)業(yè)的升級。
為推動電子產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量可持續(xù)發(fā)展，提升產(chǎn)業(yè)核心競爭力，2026上海電子材料展屬于中國上海電子展的重要組成部分，將于2026年11月10-12日在上海新國際博覽中心舉行。以全新的理念為廣大中外參展商提供一個“高水準(zhǔn)、高品味、高質(zhì)量”的電子行業(yè)國際商貿(mào)平臺。誠邀您攜最新技術(shù)與產(chǎn)品相約上海，共同引領(lǐng)電子行業(yè)的進步與發(fā)展，為中國電子產(chǎn)業(yè)增添共同發(fā)展新動力。

展品范圍

半導(dǎo)體材料：多晶硅、單晶硅、硅晶圓拋光片、外延片、鍺硅材料、SOI材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料等；
光電子材料：激光晶體、LD用材料、LED生產(chǎn)用原材料、平板顯示（LCD、OLED）相關(guān)材料、光纖預(yù)制棒及相關(guān)材料、新型非線性光學(xué)材料等；
電子封裝材料：用于封裝半導(dǎo)體芯片和電子元器件的材料，如陶瓷封裝材料、塑料封裝材料、金屬封裝材料等，起到保護芯片和提高性能的作用；
絕緣材料：如環(huán)氧樹脂、聚酯薄膜、玻璃纖維布等，用于隔離電路中的不同部件，防止短路和漏電；
導(dǎo)熱散熱材料：導(dǎo)熱散熱石墨、散熱風(fēng)扇配件、散熱設(shè)備等，用于解決電子設(shè)備的散熱問題，保證設(shè)備的正常運行；
新型電子元器件用材料：磁性材料、電子陶瓷材料、壓電晶體材料、綠色電池用材料、信息傳感材料等；
PCB用基材料及輔助材料：覆銅板、電解銅箔、玻纖布、環(huán)氧樹脂、FPC材料等；
電子精細化工材料：集成電路用高純化學(xué)試劑、電子特氣、光刻膠及附屬產(chǎn)品、CMP拋光液、電子漿料、抗蝕劑、清洗劑等；
電子專用金屬材料：貴金屬材料、難熔金屬材料、電子錫焊料、稀有金屬材料等；
測試和測量設(shè)備：用于檢測電子材料和元器件性能的設(shè)備，如半導(dǎo)體參數(shù)測試儀、示波器、頻譜分析儀、硬度計、粒度分析儀等。

主辦信息

組織單位：
億辰展覽（上海）有限公司

聯(lián)系信息

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